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面板制作系统:孔金属化设备及辅助设备

产品分类: 电子工艺实训创新类系统设备

用于PCB制作过程中的碳膜法孔金属化工艺过程,通过除油、水洗、黑孔化、干燥、电镀铜等最简单可靠的步骤实现PCB的可靠层间导通。

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产品详情

1)直接电镀孔金属化设备                                                     
 image145.jpg功能:TP300用于PCB制作过程中的碳膜法孔金属化工艺过程,通过除油、水洗、黑孔化、干燥、电镀铜等最简单可靠的步骤实现PCB的可靠层间导通。
 技术参数
 * 处理最大电路板尺寸:230mm x 305mm
 * 可处理最小孔径:0.2mm(8mil)
 * 采用弧形阳极,保证电镀均匀性;
 * 阴阳极面积比≥2:1;
 * 五槽设计,包括除油、多功能、黑孔、电镀、OSP槽体;
 * 多功能槽根据不同要求,可迅速转换为水洗槽或微蚀槽;
 * 具有摆动功能,带空气搅拌、循环过滤功能;
 * 高亮背光液晶屏,触摸式按键,人机工程学设计;
 * 采用磷铜阳极,有效控制阳极溶解速度,保证镀层均匀
 * 采用可调速摆动电机,可调摆动速度,适应不同板厚孔径比;
 * 采用钛金属阳极装连结构,有效避免阳极腐蚀;
 * 带OSP处理槽,可对裸铜类PCB进行有机防氧化助焊膜的涂覆;
 * 桌面式结构,带置板架、刮板槽、夹具槽等,方便操作;
 * 活化药液类型:碳黑胶体
 * 清洗水采用顶端喷淋方式
 * 电源:220VAC/50Hz
 * 总功率:1.6KW
 * 重量:36 kg
 * 外形尺寸(长/宽/高):1056mm×628mm×516mm


2)反向脉冲智能孔化箱
 HW-K1000C产品用途:设备具有五个槽位,对双面,多面线路板等非金属材料进行黑孔电镀/化学沉铜再电镀加厚,带有加热,鼓气,摆动及脉冲电镀功能。
 产品特点
 1)设备具备五个槽位,槽体采用高强度耐酸碱材料一体整装。每个槽位配置恒温装置,采用耐腐蚀加热管,具有鼓气,自动恒温功能,气流量、工作时间、温度可预设,完工后自动提醒,操作简易方便,自动化程度高,贯孔导通率确保100%。
 2)设备采用电镀液微循环系统:内置两套微孔发泡管和静音气泵,使电镀行程微循环,同时采用电镀往复运动,通过调速可控制电镀速度,从而提供过孔电镀的质量
 3)高性能ARM嵌入式处理器和嵌入式操作系统,人机界面:7寸彩色液晶显示触摸屏,能在触摸显示屏内阅读电子版金属过孔制作工艺说明书;能在触摸显示屏内播放金属过孔工艺制作的PCB效果图,采用微机技术对电镀电源各项参数进行综合控制,通过编程可组合成多种恒电流、恒电位脉冲波形信号输出。
 4)电镀电源:采用高速换向脉冲电源,屏幕能够实时动态显示正反向电流波形。具有恒电流、恒电压(槽压)电源输出功能、能在恒电流或恒电位直流电流上叠加组合多种正、负极性的脉冲输出,可定时或按定时控制电镀过程;可通过触摸屏直接输入和显示各项参数
 5)过孔工艺:黑孔工艺不含有传统的化学镀铜成分,取消甲醛和危害生态环境的化学物质在配方中的使用。液体可以通过节流阀回收循环利用,也便于设备定期的维护保养。
 6)结构特点:万向滚轮,方便随意移动位置。机体储物槽设计,方便配件存放。   
 产品工艺
 黑孔电镀工艺流程(采用无甲醛过孔方案,环保)
 image146.png整孔→水洗→黑孔→干燥→微蚀→水洗→电镀
 化学沉铜再电镀加厚
 整孔→水洗→活化→水洗→加速→化学沉铜→水洗→电镀
 主要参数
 1)最大板面(mm): 300×280mm
 2)最小孔径:0.3mm(视具体材料而定)
 3)最大脉冲电流:±30A
 4)恒电流:0~30A,槽压:9V(或指定)
 5)输出频率:0-1KHz可调
 6)输出脉宽:正反向脉宽0-100%可调
 7)脉冲周期:1mS~999mS
 8)最大厚径比:2.5:1
 9)最大气流量:20L/min(可调节)
 10)最大摆动速度:90次/分钟
 11)时间设定:可根据板幅大小预设工作时间,计时完成后自动报警提示
 12)温度显示:可以显示每个槽体内药液温度,便于用户选择最佳工作温度进行孔化
 13)Wifi功能:可以通过Wifi实现远程诊断、监控、预约关机等,并与网络管理装置及软件实现无缝连接,配套PCB工艺网络管理软件,可提供长期免费升级服务。(选配)
 14)整机功率(w):1800
 15)电源:220V 50Hz
 16)外形尺寸:90*60*100cm
 17)重量:约98kg


3)专业智能孔化机(触摸屏版)
 产品用途     
 HW-K1000T 设备具有五个槽位,对双面,多面线路板等非金属材料进行黑孔电镀/化学沉铜再电镀加厚,带有加热,鼓气,摆动及电镀功能。
 产品特点
 1)设备具备五个槽位,槽体采用高强度耐酸碱材料一体整装。每个槽位配置恒温装置,采用耐腐蚀加热管,具有鼓气,自动恒温功能,气流量、工作时间、温度可预设,完工后自动提醒,操作简易方便,自动化程度高,贯孔导通率确保100%。
 2)设备采用电镀液微循环系统:内置两套微孔发泡管和静音气泵,使电镀行程微循环,同时采用电镀往复运动,通过调速可控制电镀速度,从而提供过孔电镀的质量
 3)高性能ARM嵌入式处理器和嵌入式操作系统,人机界面:7寸彩色液晶显示触摸屏,能在触摸显示屏内阅读电子版金属过孔制作工艺说明书;能在触摸显示屏内播放金属过孔工艺制作的PCB效果图,采用微机技术对电镀电源各项参数进行综合控制,通过编程可组合成多种恒电流、恒电位脉冲波形信号输出。
 4)过孔工艺:黑孔工艺不含有传统的化学镀铜成分,取消甲醛和危害生态环境的化学物质在配方中的使用。液体可以通过节流阀回收循环利用,也便于设备定期的维护保养。
 5)结构特点:万向滚轮,方便随意移动位置。机体储物槽设计,方便配件存放。  
 产品工艺
 image148.png黑孔电镀工艺流程(采用无甲醛过孔方案,环保)
 整孔→水洗→黑孔→干燥→微蚀→水洗→电镀 
 化学沉铜再电镀加厚
 整孔→水洗→活化→水洗→加速→化学沉铜→水洗→电镀
 主要参数
 1)最大板面(mm): 300×280mm
 2)最小孔径:0.3mm(视具体材料而定)
 3)输出电流:0-15A
 4)最大厚径比:2.5:1
 5)最大气流量:20L/min(可调节)
 6)最大摆动速度:90次/分钟
 7)时间设定:可根据板幅大小预设工作时间,计时完成后自动断电报警
 8)温度显示:可以显示每个槽体内药液温度,便于用户选择最佳工作温度进行孔化
 9)Wifi功能:可以通过Wifi实现远程诊断、监控、预约关机等,并与网络管理装置及软件实现无缝连接,配套PCB工艺网络管理软件,可提供长期免费升级服务。(选配)
 10)整机功率(w):1800
 11)电源:220V 50Hz
 12)外形尺寸:90*60*100cm
 13)重量:约98kg

 

4)专业智能孔化机(基础版) 
 产品用途 
 HW-K1000设备具有五个槽位,对双面,多面线路板等非金属材料进行黑孔电镀/化学沉铜再电镀加厚,带有加热,鼓气,摆动及电镀功能。
 产品特点
 1)设备具备五个槽位,槽体采用高强度耐酸碱材料一体整装。每个槽位配置恒温装置,采用耐腐蚀加热管,具有鼓气,自动恒温功能,气流量、工作时间、温度可预设,完工后自动提醒,操作简易方便,自动化程度高,贯孔导通率确保100%。
 2)设备采用电镀液微循环系统:内置两套微孔发泡管和静音气泵,使电镀行程微循环,同时采用电镀往复运动,通过调速可控制电镀速度,从而提供过孔电镀的质量
 3)过孔工艺:黑孔工艺不含有传统的化学镀铜成分,取消甲醛和危害生态环境的化学物质在配方中的使用。液体可以通过节流阀回收循环利用,也便于设备定期的维护保养。
 5)结构特点:万向滚轮,方便随意移动位置。机体储物槽设计,方便配件存放。  
 image150.png产品工艺
 黑孔电镀工艺流程(采用无甲醛过孔方案,环保)
 整孔→水洗→黑孔→干燥→微蚀→水洗→电镀
 化学沉铜再电镀加厚
 整孔→水洗→活化→水洗→加速→化学沉铜→水洗→电镀
 主要参数
 1)最大板面(mm): 300×280mm
 2)最小孔径:0.3mm(视具体材料而定)
 3)输出电流:0-15A
 4)最大厚径比:2.5:1
 5)最大气流量:20L/min(可调节)
 6)最大摆动速度:90次/分钟
 7)时间设定:可根据板幅大小预设工作时间,计时完成后自动断电报警
 8)温度显示:可以显示每个槽体内药液温度,便于用户选择最佳工作温度进行孔化
 9)整机功率(w):1800
 10)电源:220V 50Hz
 11)外形尺寸:90*60*100cm
 12)重量:约98kg


5)专业孔化机
 产品的用途
 HW-K200对化学沉铜和黑孔的板进行电镀铜,铜层加厚。
 产品特点
 image153.jpg1)电镀液微循环系统:内置两套微孔发泡管和静音气泵,使电镀液形成微循环,提高过孔电镀的质量
 2)电镀往复运动功能:通过调速,可控制电镀速度
 主要参数
 1)最大板面:340X340mm
 2)最小孔径:0.3mm(视具体材料而定)
 3)最大厚径比:2.5:1
 4)输出电流:0-15A
 5)整机功率(w):200
 6)电源:220V 50Hz
 7)外形尺寸:55*47*52cm
 8)重量:约28kg


6)金属孔化箱
 产品用途
 HW-K100 对双面,多面线路板等非金属材料进行黑孔电镀,,带有加热,鼓气及电镀功能。
 主要参数
 1)最大板面:320X320mm                
 image155.jpg2)最小孔径:0.4mm (视具体材料而定)                                
 3)最大厚径比:2.5:1                               
 4)输出电流:0-15A   
 5)整机功率(w):200
 6)电源:220V 50Hz
 7)外形尺寸:45*35*50cm
 8)重量:约12kg

 

7)(辅助设备)烘箱
 (1)烘箱
 产品用途
 HW-HT200产品采用数字显示的微电脑P.I.D温度控制,带有定时功能,热风循环系统,在高温下连续运转的风机和风道组成,有效的提高工作室内温度均匀,对线路、阻焊、字符感光油墨烘干及固化。
 image157.jpg主要参数
 1)内胆尺寸:420*350*350mm
 2)载物托架:2块
 3)控温范围:室温+10-250°C
 4)温度波动:±0.5°C
 5)定时范围:1~9999min
 6)输入功率:750W
 7)电源电压:220V/50Hz
 (2)烘箱
 产品用途
 HW-HT100image159.jpg产品采用数字显示的微电脑P.I.D温度控制,带有定时功能,热风循环系统,在高温下连续运转的风机和风道组成,有效的提高工作室内温度均匀,对线路、阻焊、字符感光油墨烘干及固化。
 主要参数
 1)内胆尺寸:300*300*270mm
 2)载物托架:2块
 3)控温范围:室温+10-250°C
 4)温度波动:±0.5°C
 5)定时范围:1~9999min
 6)输入功率:500W
 7)电源电压:220V/50Hz

 

附件一:孔金属化工艺流程
 通过整孔液把已钻好孔的覆铜板进行整孔(孔壁清洁,中和电荷) ===> 通过黑孔液把已整好孔的覆铜板进行黑孔(使孔壁基材吸附一层石墨炭黑导电层) ===> 通过工业级烘箱把已黑孔后的电路板进行烘干 ===> 通过微蚀液清除覆铜板上的黑孔液(电路板板面清洁,孔内黑孔液保持原态) ===> 采用沉铜电镀系统进行电路板孔金属化。流程图如下:
 image160.jpg

image161.png

 

 

 

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