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线路板焊接设备及工艺

产品分类: 电子工艺实训创新类系统设备

放大倍数5倍/10倍2)独立光源,11W(环形照明HW—AW200D灯,冷光源)3)光学镀膜玻璃镜片4)AC220V供电

订购热线:0510-85131559 18260476976

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产品详情

image232.gif1)检测放大台灯 
  FT-86系列
 1)放大倍数5倍/10倍
 2)独立光源,11W(环形照明HW—AW200D灯,冷光源)
 3)光学镀膜玻璃镜片
 4)AC220V供电

 

2)热风返修台/无铅接焊台 
 VC868A+
 1、电源电压AC220V±20V  50Hz/60Hz
 image234.gif2、热风泵功率45W
 3、空气泵 膜片式专用泵
 4、容量 最高27L/min
 5、数显温度100度—480度
 6、外形尺寸187X135X245mm左右
 7、重量4.5Kg
 8、焊台输出电压(即发热元件用)26VAC
 9、控温范围200—480度
 10、焊咀与接地间阻抗2欧姆以下
 image236.gif11、焊咀与接地间电位5MV以下

  • 可调温热熔胶枪 

N0.968A
 1.150W调温胶枪单机;
 2.控温精度:±1℃;
 3.自动恒温设计。

 

4)接驳台
  TYE200image238.jpg适用于SMT和AI生产线之间的连接,也可以用于PCB之缓冲,检验,测试或电子元件手工插装,可与其它设备做信号连接.双螺杆调节轨道宽度方便准确.配有防静电工作台板,主架构可选铁方通或铝型材制作.
 产品技术参数
 1、钢架结构,表面喷电脑色粉(静电喷涂)
 2 、33×55mm专用铝型材导轨 
 3、入口端及出口端位各接1个Sensor  
 4、运输方向: 右至左/左至右 
 5、进口调速马达1套
 6、导轨宽度调整范围:50mm-350mm
 7、导轨传送高度:900±30mm  
 8、本机停板数量1块
 9、绿色皮带传送
 10、200mm宽防静电工作台
 11、可与前后设备进行连接通讯   
 12、长/宽/高:1000 x 690x  910mm 
 13、工作电源:AC220V / 50HZ
 14、消耗功率:45W
 15、信号电压:DC24V
 16、重量:40kg

5)待检测接驳台  
 TY-BF300适用于SMT和AI生产线之间的连接,也可以用于PCB之缓冲,检验,测试或电子元件手工插装,可与其它设备做信号连接.双螺杆调节轨道宽度方便准确.配有防静电工作台板与照明装置,主架构可选铁方通或铝型材制作.
 技术参数:
 image239.jpg1、钢架结构,表面喷电脑色粉(静电喷涂)
 2 、33×55mm专用铝型材导轨 
 3、入口端、中间、出口端位各接1个Sensor
 4、运输方向: 右至左/左至右
 5、传输方式:手动/自动 
 6、进口调速马达1套
 7、导轨宽度调整范围:50mm~350mm   
 8、导轨传送高度:900±30mm  
 9、本机停板数量1块
 10、绿色皮带传送   
 11、200mm宽防静电工作台
 12、可与前后设备进行连接通讯   
 13、长/宽/高:1000×550×900±20mm(灯架高度900±20mm+870mm) 
 14、工作电源:AC220V / 50HZ
 15、消耗功率:60W
 16、信号电压:DC24V
 17、重量:80kg

6)计算机控制无铅回流焊 
 A660产品概述:
 ◆热风微循环系统
 微循环系统保证炉内温度均匀,能明显改善由于温度场内的温度不均匀造成焊料局部先融化而使小元件产生立碑、偏移等焊接不良的影响。
 各温区同向异性好,有效解决传统滤网式等出风不均匀的问题,防止温区之间气流影响,保证温控精确。
 ◆精准的温度曲线
 能够调试各种焊锡膏曲线,满足不同焊接要求。
 ◆网带运输系统
 网带材料采用特殊合金,可避免网带因受热膨胀而弯曲变形。运输系统采用无级变频调速,保证运输平稳。
 ◆热风马达和特制加热管(高温马达)
 长轴高温马达,具有自冷功能,寿命长,噪音小。
 加热管采用特殊的M型方式,热效率高,升温快,寿命长,高效节能。
 产品特点:
 1、加热装置采用增压式风轮强制热风微循环系统,达到优良的均温性及加热效率。一体化设计,不锈钢炉膛,便于清洁及维护。
 2、热风微循环系统保证炉内温度均匀。各温区同向异性好,有效解决了传统滤网式等出风不均匀的问题,明显改善温度场对PCB焊点的影响。
 3、升温速度快,从室温到恒温时间只需20分钟。
 4、特有的风道设计,配置特殊的整流均风装置,运风均匀,热容量大。特别适合各种CHIP元件及IC等焊接。各个温区上下加热,独立循环,独立控温。
 5、内置独立冷却区冷却速度3~5℃/sec,使三元共晶同时急冷,防止焊点产生偏离,冷焊。避免枝状结晶形成,PCB在出口时温度小于70℃。
 (二)技术参数:

  • image241.jpg加热区数量:6温区,12个加热模组

  • 加热区长度:2380mm

  • 加热方式:微循环

  • 升温时间:约  20 分钟

  • 控制方式:计算机+PLC+PID+SSR

  • 冷却区数量:1个风冷

  • 冷却方式:高压横流冷风冷却

  • 工作温度范围:室温-380℃

  • 温控精度:±  1℃

  • PCB 板横向偏差:± 2℃

  • PCB 最大宽度:网带450mm

  • 元件允许高度:25mm

  • 运输方向:左→右(右→左可选)

  • 传输带高度:网带 900±20mm

  • 传送方式:轨道+网带传送

  • 网带宽度:350mm

  • 轨道宽度:300mm

  • 传送带速度:0.35M-1.5M/Min,精度±2mm/min

  • 电源:AC 380Vac,3 Phase,5Cables ,50/60Hz

  • 启动/正常功率:28kw/6kw

  • 重量:约800kg

  • 外型尺寸:L4200×W1000×H1500

 

7)大型无铅热风回流焊机 
 A880产品概述:
 外壳部分
 1)机体结构:最新流线型机壳设计,采用工业扁通作框架,2mm钢板折弯制作外壳,机体底部有六个万向轮,另有八个脚杯起定位放置用(可调节机体水平及高度);
 2)前、后门结构:均为全封闭式双按动开锁可拆卸式门体结构,保证最大的作业及维护空间;
 3)上炉体开启方式:400mm双汽缸起盖,角力保护装置,安全,方便;
 4)内胆结构:双层不锈钢风板,采用美国西斯尔岩棉(20kg/立方米)填充内胆,增强保护;
 5)表面处理:防静电喷涂高温烤箱烘烤,美观坚固耐用。
 加热部分
 1)热风循环方式:国际通用型单加热模组热风微循环方式,使温度均匀性更好
 热风均风方式:采用多翼耐高温风轮 + 专业加速器加速 + 多孔蜂窝板增压均风
 2)加热区数量:8个温区(上8个/下8个),16路加热控温通道,可分区加热减少功率
 3)相邻温区可拉温差:50℃,可以应对最高标准的无铅工艺
 4)升温时间:从常温到设定温度时间:约25min
 5)PCB上元件高度:30mm
 6)加热区长度:3000mm
 7)温度调整范围:0-350℃
 8)温度控制精度:±1℃
 9)基板横向温度偏差:±1℃
 10)最大升温斜率:±3℃/S
 11)风道结构:U型结构
 12)空载-满载(或逆向)热平衡回复时间:0.5秒,主要因素:绕线式发热器,棒式或板式发热器需要60秒以上;
 13)热风马达:多翼风轮,直连高温长轴进口马达驱动(运风速度电脑可调)来适应不同更高要求的BGA/CSP及0201等贴片元件焊接;
 14)加热元件:用国内回流焊专利发热丝技术,发热丝分布每温区四周,有效保证每炉温区热量均匀散发。
 传输部分
 1)C/V速度设定最小单位范围:100mm-2000mm随意可调
 2)C/V速度偏差范围:电脑闭环控制±2%以内
 3)链条润滑方式:人工或自动,保证PCB运输顺畅
 4)运输马达:进口马达+无级闭环自动调速
 5)传送方式:网带+链条
 6)传送高度:900±20mm
 7)网带配置:560 mm宽316#SUS,耐高温、抗腐蚀、抗变形。
 8)网带涨紧装置:采用卡座式滚筒及链条涨紧方式
 9)高强度耐磨导轨:七星专用H型导轨,表面电度处理,耐高温耐磨,导轨特殊的补偿,防变形伸缩结构确保导轨不变形不掉板
 10)导轨平行度:五点同步调宽装置,调宽精度小于0.2 mm平行一致
 11)调宽方式:电动+手动
 12)传递链条:06C不锈钢长销链条,耐高温、耐腐蚀
 控制及电器部分
 1)控制主机:采用行业专用工控计算机;
 2)控制界面:Windows2000操作统,方便无铅制程管理;
 3)控制模块:采用先进的回流焊专用模块;
 4)报警自动提示:1、三色灯提示2、界面上有红色闪烁提示;
 5)IO通道实时监控:系统可对输入、输出进行实时监控,观察系统是否正常。
 冷却系统
 1)冷却方式:后置冷却区2个、冷却充分轴流风扇强制冷却装置;
 助焊剂回收系统
 1)专利松香回收装置:1、焊接区与冷却隔离软帘阻挡松香在冷却区整流板上凝结;2、特制强制松香回流系统,保证风压稳定。
 安全保护
 1)温度超温报警:具有独立的超温保护电路,超高温后会自动切断电源并报警
 停电与错相保护:具有独立的相序保护电路,当三相线接错时,可保证电器元件不受损坏;
 2)停电保护功能:内置UPS断电,保护,可供运输继续运转(选配);
 3)上炉体开启方式:气缸开启、方便快速、增加不锈钢撑杆,安全可靠;
 4)英国进口炉温测试仪测试的A880曲线图。
 整机技术参数
 1)加热温区数量:8个温区(上8个/下8个),16路加热控温通道
 2)加热方式:平面缠绕式两侧发热线加热,增压式风道,点对点变频马达的热交换方式,变频马达驱动。
 3)加热区长度:3000mm
 4)冷却区数量:后置冷却区2个,冷却充分(自然风冷却)
 5)传送网带宽度:560 mm
 image243.jpg6)链条导轨调宽范围:50-400 mm
 7)PCB尺寸:50-400 mm
 8)PCB上限制高度:30 mm
 9)PCB下限制高度:30 mm
 10)传送方向:左—右,右—左,随客户定制
 11)传送方式:网带+链条
 12)入口高度:900±30 mm
 13)传送速度:100mm-2000mm随意可调
 14)温度精度:±1℃。
 15)温度控制范围:0~350℃
 16)适用焊料类型:有铅/无铅
 17)控温方式:计算机+PLC+PID+SSR
 18)适用元气件类型:CSP、BGA、μBGA、0201CHIP等单/双面板
 19)电源:3φ、380V、50Hz
 20)启动功率:35kw
 21)工作功率:8kw
 22)升温时间:25min
 23)机身尺寸:L4500×1400×1580mm
 24)机体颜色:整机电脑灰

 

8)台式无铅回流焊机
  TYR108产品用途
 将贴装好到PCB板上的元器件焊接在PCB板上
 主要特点:
 炉子内胆采用加厚(与普通回流焊相比)8K镜面不锈钢材料,利用反射原理使炉内温度更均匀。
 全封闭式设计,内置高效保温材料并有高效密封条,     
 保温效果好,耐热耐腐蚀,易于清洁,有效降低功耗,节省电能。                                                                                                                                                                                                                    
 专门排风通道,控制废气排放,绿色环保(可选配废气过滤装置)。       
 加热管有效加热长度达360mm。                                    
 采用抽屉式PCB板放置架,推拉平稳,大面积的放置空间,适合不同尺寸和形状的PCB板的放置。
 可完成CHIP,SOP,QFP,BGA等所有封装形式PCB板焊接。
 可完成胶固化、PCB板老化、维修等多种工作。
 开机即可立即投入生产。
 工作效率高,一台焊机加一台手印台八小时可生产100片以上(每片100个元件),小尺寸的PCB可达数千片。                                              
 体积小重量轻,可放在办公台面上用,操作简单易学。启动总功率只有4.2kw,在设备运行稳定后只有1.2kw,单相220V照明电源,使用方便。
 焊接过程可视化,是科研教学的最佳选择;                                                              
 机器外形采用人性化设计,控制仪表盘采用斜面设计,更适合观察和操作。温控仪表采用国外知名品牌ENVADA专门为我公司设计的多段控制仪表,该仪表能够完美的描绘焊锡膏的温度曲线。
 独特的热风循环风道设计,使炉膛内的温度更均匀,从而焊接效果更好。
 独特的冷却风道设计,使冷却速度达到焊接曲线的冷却要求(一般下降1~3度/秒),在机器后部有专门的废气排放接口。
 技术参数:
 image245.jpg技术参数:
 运输系统
 运输方式:      抽屉式                             
 PCB承载:       耐高温透光托盘
 产品允许高度:70±5mm
 有效工作台面积:350×250mm                                 
 控制系统
 控制方式:      PID控制 标配
 加热系统
 温区数目:      单区多温段控制                   
 控温段数:      1~128段,可根据实际需要选择设定                                 
 控温方式:      微电脑自动控温,SSR无触点输出                                         
 控温范围:      Max300℃,耐高温,适合高温焊料焊接
 加热方式:      红外线+热风对流方式
 温度曲线:      可设定1~8条温度曲线,每条曲线用16段控制
 控温精度:      ±2℃
 炉胆材料:      采用8K镜面不锈钢材料
 加热管长度:    360mm
 4、冷却系统
 冷却方式:      内置压缩机式冷风冷却
 温度下降斜率:  1~4℃/sec
 冷却风道:      独立的排风风道,标配外置排风接口
 5、整机规格
 机体尺寸:      620X460X385mm
 额定电压:      AC单相,220V,50Hz
 额定功率:      4.2kw
 平均功率:      1.2kw
 重量:          50kg

  • 其它配置

  • 外部抽风口直径: 90mm

 

9)全自动视觉多功能贴片机 
XP-680基础参数:

    • 贴装速度21000CHIP/小时。

    • 贴片机X轴、Y轴、6个高速贴装头的Z轴,均使用松下伺服电机。

    • 荣获国家专利的超轻贴片机贴装头,有助于运动速度的提高。

    • 每根贴片机吸嘴杆均采用同心度在0.01mm的日本进口材料制作。

    • 三段轨道,同时可以放置3块PCB板,减少了进板时间,提高了产能。

    • 6个贴装头一一对应6个高速视觉识别相机,同时识别,识别效率比只有一个相机提高6倍。

    • 贴片机X、Y轴丝杠采用THK高精度研磨丝杆,提高了运动速度。

    • PCB防变形底部支撑系统。

(二)、性能介绍
 1、超轻精密贴装头系统

  • 6个吸嘴可以同时下降吸取元器件,相比分别吸取效率提高50%。

  • 每个吸嘴的上下运动都采用松下伺服电机驱动,加速度比步进电机驱动提高300%。

  • 6个旋转电机分别带动6个吸嘴,每个都是单独驱动,保证旋转角度的贴装精度。

  • 贴片机的每个吸嘴都配有元件真空检测功能,不用相机识别就可知道每个吸嘴有没有吸取到元器件。

2、研磨丝杆、松下伺服电机
 贴片机的X、Y运动机构采用了世界一流的进口THK高精密研磨滚珠丝杠。丝杠的驱动电机使用大功率松下伺服电机,超高的加速性能,平稳的运动速度,确保每一次贴装的精度和稳定性。
 3、高精密IC元件贴装
 XP-680贴片机配有6套飞行视觉识别相机,1套精密相机,可以贴装0.3mm管脚间距的精密IC,封装可以适应SOP、QPF、QFN、BGA等
 4、三段轨道进板系统和PCB底部支撑系统

  • PCB进板轨道分为三段,贴片机中可以放置3块PCB,与一段轨道相比缩短了进板时间,提高了生产效率。

  • 三段轨道用6套电机驱动,确保PCB运输高效平稳。

  • PCB采用平行向前和垂直向上两个方向夹持,保证贴装稳定。

  • 贴片机轨道可以贴装450*300mm的PCB。

  • 独特设计的线路板底部支撑系统,保证PCB平整不变形。底部支撑系统应对由于PCB过长或双面焊接等原因造成的PCB变形问题。

5、高度集成板卡
 贴片机贴装头、所有电机控制、飞达控制系统、轨道控制系统等等都采用集成板卡形式。抗干扰性能高,接线简单,维修方便。
 (三)、可选配件:

  • 卷带供料器8mm、12mm、16mm、24mm、32mm

  • 震动供料器

3、IC托盘供料器
 (四)、标配技术参数:

  • 贴装头数目:6个

  • 理论贴装速度(CPH):18000

  • 典型贴装速度(CPH):12000

  • 料站位数:80站(60站+20站)

  • PCB尺寸:50*50*4mm~450*300*5mm

  • 元件尺寸:0402~25*25mm(选配35*35mm),H15mm,0.3mm管脚间距的QFP、QFN、BGA

  • X/Y轴分辨率:0.01mm

  • Z轴分辨率:0.01mm

  • θ角度旋转分辨率:0.02°

  • 贴装精度:±0.02mm

  • 轨道系统:三段式轨道,贴片机中同时可以放置3块PCB板

  • PCB支撑系统:PCB上下和前后加紧,底部支撑,防止PCB变形导致的贴装高度不一致。

  • PCB定位点识别:1套教示相机自动识别MARK点

  • 飞行相机数量:6套(1个贴装头对应1套相机)

  • 精密相机数量:1套

  • 同时识别:同时飞行识别

  • 同时吸取:同时吸取元件或分别吸取元件

  • 元件吸取检测真空传感器检测元件有无吸取到

  • X/Y轴传动方式进口THK高精密滚珠研磨丝杠配合进口精密直线导轨,并使用高速松下伺服电机完成精确定位运动。

  • 编程方式导入Protel /Altium Designer等软件导出的贴片文件数据,或用教示相机编程

  • 自动吸嘴交换站30位自动吸嘴交换站系统,满足不同大小元件的吸嘴交换需求

  • image247.jpg电源220V/50Hz

  • 气源压力0.445mpa—0.6mpa

  • 机器重量950KG

  • 机器功率1.8KW

26.外形尺寸L1200×W1260×H1450mm

 

image249.jpg10)全自动视觉贴片机
 XP-480主要特点

    • 贴装速度10000CHIP/小时。

    • 贴片机X轴、Y轴、4个高速贴装头的Z轴,

均使用松下伺服电机。

    • 荣获国家专利的超轻贴片机贴装头,有助

于运动速度的提高。

    • 每根贴片机吸嘴杆均采用同心度在0.01mm

的日本进口材料制作。

    • 三段轨道,同时可以放置3块PCB板,减

少了进板时间,提高了产能。

    • 4个贴装头一一对应4个高速视觉识别相机,

同时识别,识别效率比只有一个相机提高6倍。

    • 贴片机X、Y轴丝杠采用THK高精度研磨丝杆,提高了运动速度。

    • PCB防变形底部支撑系统。

性能介绍
 超轻精密贴装头系统

  • 4个吸嘴可以同时下降吸取元器件,相比分别吸取效率提高50%。

  • 每个吸嘴的上下运动都采用松下伺服电机驱动,加速度比步进电机驱动提高300%。

  • 4个旋转电机分别带动4个吸嘴,每个都是单独驱动,保证旋转角度的贴装精度。

  • 空气过滤系统阻碍了微型元件或异物进入电磁阀,保证电磁阀的正常使用并延长了寿命。

  • 贴片机的每个吸嘴都配有元件真空检测功能,不用相机识别就可知道每个吸嘴有没有吸取到元器件。

●研磨丝杆、松下伺服电机
 贴片机的X、Y运动机构采用了世界一流的进口THK高精密研磨滚珠丝杠。丝杠的驱动电机使用大功率松下伺服电机,超高的加速性能,平稳的运动速度,确保每一次贴装的精度和稳定性。
 高精密IC元件贴装
 XP-4080贴片机配有4套飞行视觉识别相机,1套精密相机,可以贴装0.3mm管脚间距的精密IC,封装可以适应SOP、QPF、QFN、BGA等。
 三段轨道进板系统和PCB底部支撑系统

  • PCB进板轨道分为三段,贴片机中可以放置3块PCB,与一段轨道相比缩短了进板时间,提高了生产效率。

  • 三段轨道用6套电机驱动,确保PCB运输高效平稳。

  • PCB采用平行向前和垂直向上两个方向夹持,保证贴装稳定。

  • 贴片机轨道可以贴装450*300mm的PCB。

独特设计的线路板底部支撑系统,保证PCB平整不变形。底部支撑系统应对由于PCB过长或双面焊接等原因造成的PCB变形问题。
 高度集成板卡
 贴片机贴装头、所有电机控制、飞达控制系统、轨道控制系统等等都采用集成板卡形式。抗干扰性能高,接线简单,维修方便。

 

可选配件:
 ◆卷带供料器8mm、12mm、16mm、24mm、32mm
 ◆震动供料器
◆IC托盘供料器

11)桌面式视觉贴片机 
 TP-SMT3产品特点:
 高清双视觉,一对高精度贴装头,360°任意旋转,可满足大部分元器件的贴装。
 新增振动飞达,并改进了管状料进料方式,最大可满足5种不同管状料的同时贴装。
 电动式尼龙剥离合,每个供料器可分开设置拨料力矩,个性化满足每种元器件的贴装要求
 增加机器后侧进料,使得贴装种类大大增加,用最小的体积获取最大的使用性能
 按工业级标准自主开发设计的集成式工控级主箱,运行更稳定;故障代码显示,一目了然,维修更方便。
 image251.jpg主要技术参数:
 贴头数量:2个
 贴装精度:0.02mm
 贴装角度:0~360°
 贴装速度:3500pcs/h(关视觉);2000pcs/h(开视觉)
 贴装面积:320*390mm(X*Y)(左后两侧进料)
 视觉系统:上下双视觉
 吸嘴类型自制吸嘴:(0.3、0.4、0.65、1.1、1.4、
 2.0、7.5等各种型号)
 可贴元器件:0402-5050、SOP、TQFP等
 散装IC料栈数:10个
 管状料栈数:5个(全sop8情况下,振动飞达选装)
 料栈规格:8mm、12mm、16mm、24mm
 料栈数量:40个(全8mm料栈宽度)
 定位精度:0.02mm
 操作系统:WindowsXP-NOVA工控级操作系统
 编程方式:在线、离线编程
 真空气泵:无刷空心杯静音型:0.92KPA(无需外接气源)
 气泵数量:3个
 功率:160-200W
 电源:AC220/110V
 外形尺寸:820(L)*680(W)*410(H)mm
 重量:60KG

 

12)中速视觉贴片机  
 TP-SMT6产品特点:
 精度:精准贴装0.5引脚间距芯片,40mm*40mm芯片,最小元件0402;
 稳定性:硬件部分:松下伺服电机A6系列,美国3M皮带,滑轨TBI/WON
 image253.jpg软件部分:纽登第6代智能软件
 机器亮点
 硬件:飞行相机,行业最轻一体式贴装头组件;
 三段式自动轨道设计,可实现不间断送板;
 模块化总线设计,维护便捷性最大化;
 软件:常用取料位置自动识别,程序智能优化
技术服务:免费场地规划,全国免费上门安装培训;

设备参数:
 1)贴装头数量:6组
 2)最大贴装速度:12000点每小时                  
 3)平均贴装速度:8000点每小时
 4)XY分辨率精度:0.01mm                        
 5)驱动电机:松下A6系列伺服电机系统
 6)可贴装的元件:0402-W40mm*L40mm,引脚间距0.5mm以上(特大异形元件需要选购送料装置)
 7)Chip元件识别方式:数字飞行相机                
 8)芯片识别方式:800万广角数字技术相机
 9)最大贴装PCB尺寸:630mm*300mm            
 10)飞达栈位数量:64栈(不受飞达型号影响)
 11)贴装角度:0-360°旋转                           
 12)Z轴最大行程:20mm
 13)设备外观尺寸(mm):L1300*W1100*H1385      
 14)气源压力:0.5MP以上

13)自动光学检测仪
 TA-80规格参数
 视觉判别方法:结合权值成像数据差异分析技术,彩色图象对比,颜色提取分析技术,相似性,二值化,OCR/OCV,通路测试等多种算法综合应用
 摄像机:CCD彩色摄像机 分辨率:12/15/20微米/点,可选   
 0201元件:<10毫秒,<10ms
 每画面处理时间:<170毫秒
 锡膏印刷:有无、偏斜、少锡多锡、断路、污染
 零件缺陷:缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、极性反、错件、破损
 焊点缺陷:锡多、锡少、连锡
 波峰焊检测:少锡,多锡,焊点桥连或短路,虚焊(镜头可见部分)
 防静电措施:防静电插座,配防静电环(可选)
 PCB尺寸:25×25mm~370×470mm(可依据客户具体要求订制更大规格)
 PCB厚度:0.5mm~2.5mm
 PCB翘曲度:<2mm(有夹具辅助矫正变形)
 零件高度:Top≤25mm,Bottom≤70mm(特殊要求可订制)
 最小零件:0201元件
 X、Y驱动设备:交流伺服电机系统
 X、Y定位精确:≤4微米/4um
 X、Y移动速度:700毫米/秒 (MAX)
 操作系统:Microsoft Windows XP Professional
 识别控制特点:应用权值图像差异建模技术和独特的颜色, 提取分析技术,学习ok样品,自动建立标准图象,识别数据及误差阀值
 识别控制操作:图形化编程,自带元件库,根据元件形状选择标准自动生成检测框,精确自动定位,微米位微调,制程快捷
 Mark点数:可选择2个常用的Mark点,拼版多Mark功能
 image255.jpgMark识别速度:0.3秒/个
 电脑主机:工业控制计算机,Intel双核CPU,4G DDR III内存,500G硬盘
 显示器:22英寸液晶宽屏显示器
 机械外形尺寸:900×1000×1180mm (L*W*H)
 重量:约480公斤
 环境温度:-10-40℃
 环境湿度:-10-85%RH(无凝霜)
 在线状态:离线/在线可选
 电源:交流220伏特±10%,频率50/60Hz,额定功率600W

14)锡膏搅拌机TP-B6
 操作简易:
 锡膏搅拌机的操作是非常单纯容易。将装有锡膏器置于万用治具上,设定好搅拌间后,按激活键即可,搅拌完成,机器会自动停止。
 良好的搅拌能力
 锡膏搅拌机提供非常强的锡搅拌能力。任何人都能够准备均匀的锡膏搅拌,使SMT印刷制程简单化。
 适用性强:
 锡膏搅拌机备有万用治具功能。适用任何厂牌的锡膏容器。准确的操作时间控制采用电子式计算器及LED显示。操作时间设定简易(0.1~9.9分钟)。搅拌时间终了,以蜂鸣器警报告知。
 产品参数: 

  • image257.gif运转速度:  400RPM/分钟

  • 工作能力:  500g/1000g 同时放2瓶

  • 工作电压:  AC 110V / 220V 60HZ

  • 外观:      粉体烤漆

  • 微电脑处理能力:断电记忆功能

  • 显示与警告:LED数字显示,灯光闪烁与警声警告

  • 搅拌时间:  0.1~9.9分钟

  • 操作方式:  触摸按键,简易操作

  • 夹具功能:  万用治具

 

15)锡膏冷藏箱
 TP-50L产品技术

  • image259.gif输入电压:AC220V

  • 制冷功率:85W

  • 加热功率:120W

  • 恒定温度:4-38℃(任意设定)

  • 净重:    18kg

  • 外形尺寸:430x480x510mm

  • 内径尺寸:360x370x420mm

  • 容积:     50L

  • 产品颜色:白灰

产品特点
 1. 微电脑控制温度数字显示,可通过调整温度恒定在4℃-38℃,波动范围小。
 2. 高清度电脑温度控制系统:箱体内部2个精密温度传感器和1个环境温度传感器,可根据环境
 温度的变化自动选择制冷、加热功能,-10℃~35℃环境温度状况
 下,仍能够保持箱体内部温度精确稳定控温精度高达±1℃。
 3. 无噪音设计:采用最新环保压缩机制冷技术。
 4. 采用风冷式结构,合理设计风道及风量,箱内温度稳定均匀。
 5. 合理设计蒸发器,有效增大制冷面积,提高降温速度。
 6. 多层搁架设计,可根据存放物品的规格合理调整间隙,充分利用空间。
 7. 低功耗:日耗电量仅0.45KWh;宽电压带,适合电压不稳定地区;
 8. 自动感应灯设计,透明保温玻璃门,触摸按键设计,操作方便简单。

附件(一)实验室场地要求

  • 场地大小:150-200平方
       2、地面要求:防静电地砖或者防静电漆
       3、墙面:白墙,配套SMT相关挂图

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